Save the Date! CK-Technologietage

07-2014

Merken Sie sich bitte schon mal diesen Termin vor: Die nächsten CK-Technologietage in unserer Riemerlinger-Firmenzentrale finden am 26. und 27. November 2014 statt.

Stufen in der exakten Schablonenstärke

07-2014

Stufenschablonen haben in der elektronischen Baugruppenfertigung zunehmend an Bedeutung gewonnen. Exakte Stufen in der Metallschablone ermöglichen die Anpassung der Lotmenge an das Bauteilemix, Drucken auf mehreren Ebenen, Freistellungen für Bondflächen oder drucksensitiven Bereichen sowie den Ausgleich von Substratunebenheiten.

Unsere Stufenschablonen sind vielseitig: Aktuell laufen Projekte, bei denen bereits eingepresste Pins mit einer Höhe von 1,5 mm abgedeckt werden, damit die Baugruppe normal bedruckt werden kann. Zum Teil werden dabei auch die Pins mit Lotpaste für eine zusätzliche Verlötung der Pins versorgt.

BEHERRSCHBARKEIT DER MINIATURISIERUNG

07-2014

Treffen Sie uns am 16. Juli 2014 bei Rehm Thermal Systems zum Thema Miniaturisierung.

Rehm Thermal Systems zeigt gemeinsam mit seinen Partnern - ASM, Christian Koenen GmbH, EKRA, kolb Cleaning Technology und Zevac - die praxisnahe Umsetzung der ASM OSC V - Baugruppe. Dabei steht OSC für Odd Shaped Components. Die Baugruppe bietet ein breites Bauteilspektrum von 03015 bis zu THT-Steckern und stellt damit besondere Anforderungen an den Fertigungsprozess. Das Partnernetzwerk zeigt in theoretischen und praktischen Präsentationen die Tricks und Kniffe für eine sichere Produktion mit einem extremen Bauteilmix.

Alle Details zur Veranstaltung finden Sie hier.