Wir wünschen allen Kunden, Partnern, Lieferanten und Mitarbeitern ein frohes Weihnachtsfest, erholsame Feiertage und ein gutes neues Jahr. Für die Zusammenarbeit in diesem Arbeit bedanken wir uns recht herzlich.
Projekt mit CeTaQ im AC
12-2014
Gemeinsames Projekt zum Messmittelfähigkeitsnachweis an Lotpasteninspektionssystemen.
Auch die häufig bei Kundenaudits gestellte Forderung nach Messmittelfähigkeitsnachweisen für Lotpasteninspektionssysteme erfordert praxisnahe Referenzgeometrien. Im Jahr 2012 starteten die Firmen CeTaQ und Christian Koenen GmbH ein Projekt zur Erstellung dauerhafter Referenzstrukturen.
Jetzt sind daraus zwei Produkte geworden. Auf den Boards sind typische Strukturen inklusive Fehler wie Brücken, Lotperlen etc. einer mit Lotpaste bedruckten Leiterplatte dreidimensional nachgebildet. Hauptaugenmerk liegt darauf, das Messmittel so zu gestalten, dass das SPI es wie eine normale Leiterplatte handhaben und testen kann. Je nach Kundenwunsch kommen zwei Materialien zum Einsatz: Edelstahl oder Glas.
Eine Plattform für Druckversuche und Prozesswissen
12-2014
Weit mehr als zwanzig Parameter wirken sich bereits beim Schablonendruck auf die Lötstellenqualität und den Durchsatz der Fertigungslinie aus. Bei der Herstellung elektronischer Baugruppen kann der Druckprozess bis zu 65 % der Fehler verursachen. Ein optimal an die Leiterplattenqualität angepasstes Layout in Kombination mit einem optimalen Auslöseverhalten ist entscheidend für den Produktionsverlauf, denn nur eine stabil laufende Fertigungslinie ist wirtschaftlich.
Das Application Center der Christian Koenen GmbH ermöglicht den Kunden die Auslagerung der Forschungs- und Entwicklungsarbeiten zur Verbesserung des Druckprozesses. Dies verschafft wertvolle Produktionszeit, da die Leistung der Fertigungslinie nicht beeinträchtigt wird. Bei der Christian Koenen GmbH erhalten die Kunden eine fundierte Prozessberatung von Experten: Die Anpassung der Prozesse wird von den Experten mit Kundenparametern und -materialien durchgeführt. Die stetige Weiterentwicklung der Produkte sichert den Kunden langfristig einen Vorteil gegenüber dem Wettbewerb.
Mehr Infos finden Sie hier Prozessberatung.
Erfolgreiche Technologietage
12-2014
Über 90 Teilnehmer informierten sich bei unseren Technologietagen über neue Trends in der Elektronikfertigung. Bei der Firmenführung erfuhren die Teilnehmer welchen Weg die Schablonen durchlaufen, von der Auftragsbearbeitung bis zum Versand. Wir bedanken uns bei den Referenten für die Bereicherung unserer Veranstaltung durch informative und interessante Vorträge.
Die nächsten CK-Technologietage finden am 14. und 15. Oktober 2015 statt.
CK-Technologietage November 2014
09-2014
Die CK-Technologietage am 26. und 27. November 2014 stehen unter dem Topthema: "Schauen Sie über Ihren Tellerrand".
Als Kundenreferenten konnten wir Herrn Bernhard Kirchgäßner von SEW-EURODRIVE und Herrn Wolfgang Motzek von CORONEX electronic gewinnen. Erfahren Sie mehr über die "Produktionslogistik einer buchungslosen Fabrik" und wie Sie "Aus Fehlern lernen – Wenn nicht alles Gold ist, was glänzt".
Die Universität Esslingen/Göppingen berichtet über die vergangene Saison des Projektes E.Stall. Die Elektronik im Rennwagen EVE´14 wurde mit unseren HighTech Schablonen gefertigt. Das Fahrzeug können Sie in der Ausstellung besichtigen. Auch die Live-Übertragung aus dem Application Center mit Unterstützung unserer Technologiepartner ist wieder Bestandteil der Veranstaltung.
Wir freuen uns auf Ihre Anmeldung.
Auftragsnummer 250.000 bei CK GmbH
09-2014
Die Zollner Elektronik AG und die Christian Koenen GmbH verbindet eine langjährige Partnerschaft in vielen unterschiedlichen Unternehmensbereichen. Bei der Entwicklung der PLASMA-Schablone im Hause CK unterstützte Zollner dieses Projekt sehr intensiv als Kooperationspartner. Zollner hat als einer der ersten Kunden die PLASMA-Schicht getestet und der Christian Koenen GmbH diese Ergebnisse zur Verbesserung und Optimierung der Beschichtung zur Verfügung gestellt. Die Testphase im Hause Zollner lief als Serientest im Automotive-Bereich.
Neue Technologien und Weiterentwicklungen werden regelmäßig abgestimmt, damit die Christian Koenen GmbH auf globale Aufgaben in allen Zollner Werken weltweit vorbereitet ist und Prozessunterstützung leisten kann. Spezielle Anforderungen in der Fertigung machen den Einsatz der CK-Stufenschablonen seit Jahren erforderlich. Eine Stufenschablone kann im Vergleich zu einer Standardschablone ohne Stufen für jedes Bauteil die richtige Pastenmenge bereitstellen. Der Bauteilemix Stecker, große und kleine Bauteile, µBGA sowie QFN zusammen auf einer Leiterplatte erfordern unterschiedliche Schablonenstärken. Diese Anforderung kann nur mit der Stufentechnologie umgesetzt werden. Weiterhin gibt es gemeinsame Aktivitäten in Fachverbänden und bei Technologieveranstaltungen. Im Mai 2014 wurde im Hause CK die Auftragsnummer 250.000 vergeben. Zeitgleich kam ein Auftrag über eine weitere Stufenschablone in der Auftragsbearbeitung an.
Aus diesem Anlass überreichten einige Vertreter aus dem Hause CK dem Vorstandsvorsitzenden Johann Weber und seinen Kollegen eine zweite Ausfertigung der Stufenschablone als Schmuckschablone, die mit diesem Auftrag in der Produktion zum Einsatz kam und eine Ehrenurkunde. Beide Unternehmen freuen sich auf eine weiterhin erfolgreiche und gute Partnerschaft.
Save the Date! CK-Technologietage
07-2014
Merken Sie sich bitte schon mal diesen Termin vor: Die nächsten CK-Technologietage in unserer Riemerlinger-Firmenzentrale finden am 26. und 27. November 2014 statt.
Stufen in der exakten Schablonenstärke
07-2014
Stufenschablonen haben in der elektronischen Baugruppenfertigung zunehmend an Bedeutung gewonnen. Exakte Stufen in der Metallschablone ermöglichen die Anpassung der Lotmenge an das Bauteilemix, Drucken auf mehreren Ebenen, Freistellungen für Bondflächen oder drucksensitiven Bereichen sowie den Ausgleich von Substratunebenheiten.
Unsere Stufenschablonen sind vielseitig: Aktuell laufen Projekte, bei denen bereits eingepresste Pins mit einer Höhe von 1,5 mm abgedeckt werden, damit die Baugruppe normal bedruckt werden kann. Zum Teil werden dabei auch die Pins mit Lotpaste für eine zusätzliche Verlötung der Pins versorgt.
BEHERRSCHBARKEIT DER MINIATURISIERUNG
07-2014
Treffen Sie uns am 16. Juli 2014 bei Rehm Thermal Systems zum Thema Miniaturisierung.
Rehm Thermal Systems zeigt gemeinsam mit seinen Partnern - ASM, Christian Koenen GmbH, EKRA, kolb Cleaning Technology und Zevac - die praxisnahe Umsetzung der ASM OSC V - Baugruppe. Dabei steht OSC für Odd Shaped Components. Die Baugruppe bietet ein breites Bauteilspektrum von 03015 bis zu THT-Steckern und stellt damit besondere Anforderungen an den Fertigungsprozess. Das Partnernetzwerk zeigt in theoretischen und praktischen Präsentationen die Tricks und Kniffe für eine sichere Produktion mit einem extremen Bauteilmix.
Alle Details zur Veranstaltung finden Sie hier.
Mit CK-Schablonen HOCH HINAUS
06-2014
Wir unterstützen das studentische Projekt Formula Student Electric an der Hochschule Esslingen-Göppingen. Das E-Stall Team konstruiert einen eigenen Formelrennwagen.
Die elektronischen Komponenten des E-Stall Rennwagens werden mit Christian Koenen Edelstahlschablonen gefertigt. Entwickelt und produziert werden die benötigten Komponenten von den Studenten in Eigenregie. Unterschiedlichste elektronische Systeme - Batteriekontrolle, Bremssysteme, Motorsteuerung und vieles mehr - sind notwendig um bei den Wettbewerben Topplatzierungen zu erzielen – denn die Konkurrenz schläft nicht.
Der Einsatz hochwertiger Schablonentechnik von Christian Koenen hilft zusätzlich Revisionen der Prototypen einzusparen und Produkte mit einer gesteigerten Zuverlässigkeit zu produzieren.
Im Mai wurde nun EVE'14 vorgestellt. Viele Stunden investierten die Studenten in die Fertigung des renntauglichen Boliden. Der Slogan für diese Saison "AIM HIGH". Die Rennen in Germany, Austria, Ungarn und Spanien stehen in ein paar Wochen auf dem Programm. e-Mobility ist die Zukunft und leistet einen nachhaltigen Beitrag für unsere Umwelt.
Wir gehen in die Tiefe - Gehen Sie mit?
05-2014
Am 2. und 3. Juli 2014 zur Veranstaltung "Wir gehen in die Tiefe" im Quality Plaza Hotel Dresden.
Erleben Sie praxisnahe Fachvorträge u.a. der Firmen: Heicks Industrieelektronik, WILO SE und Coronex Electronic GmbH. Nutzen Sie die Gelegenheit zum interessanten Networking und fachkundigen Austausch mit Referenten, Partnern und Teilnehmern.
Das Programm und weitere Details zur Veranstaltung finden Sie hier www.wir-gehen-in-die-tiefe.eu.
REWORK SCHABLONEN
03-2014
Mit Rework-Schablonen werden Bauteile definiert gedippt (in Flussmittel oder Lotpaste eingetaucht) oder exakt bedruckt.
Auch eine Kombination beider Anwendungen ist möglich, wenn z. B. an einem Bauteil die Massefläche gedruckt und die Beinchen gedippt werden.
Lesen Sie mehr zum Thema Dip-Schablone, Druckschablone und Schablonen zur Bedruckung der Leiterplatte: hier weiter lesen.
CK Technologietage - Das Programm steht fest
02-2014
Die Technologietage am 2. und 3. April stehen unter dem Motto: "Oberflächenmontage mit Nebenwirkungen". Das Thema der Veranstaltung und des praktischen Teils richten sich auf "vermeintlich Nebensächliches", das einen großen Einfluss auf das Gesamtergebnis hat. Z.B. die Auswahl der Basismaterialen für Leiterplatten oder die korrekte Einstellung und Kontrolle der Schablonenunterseitenreinigung. Die Technologietage zeigen die Potentiale auf, die in diesen Nebenschauplätzen liegen und zeigen Wege dieses Potential schnell und effektiv zu nutzen. Wir freuen uns auf die Fachvorträge von Dr. Anna Exarchos, Isola GmbH und Johann Weber, Zollner Elektronik. Bei der Live-Übertragung ins Application Center liegt der Fokus auf den Prozessen in den Bereichen Drucken, Messen und Reinigen.
InnovationsForum EPP/EMSNow in Böblingen
02-2014
Am 20. März 2014 sind wir bei dem InnovationsForum EPP/EMSNow in Böblingen. Das Leitmotiv der Veranstaltung ist " Wettbewerbsfähigkeit der Elektronikproduktion in Deutschland". Es erwarten Sie praxisnahe und lösungsorientierte Fachvorträge.
Das Programm und weitere Details zur Veranstaltung finden Sie hier www.innovationsforum.de.
Harald Grumm, Leiter Application Center, wird als Referent beim 2. Innovationsforum in Böblingen vertreten sein. Im Ausstellungsbereich stehen wir für konkrete Fragen und weiteren Informationen zur Verfügung.
Save the Date! CK Technologietage
02-2014
Am 2. und 3. April 2014 finden die CK-Technologietage in Ottobrunn-Riemerling statt. Merken Sie sich bitte diesen Termin schon mal vor.
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