Wir gehen in die Tiefe 2013 - Jetzt anmelden!

07.02.2013

Informieren Sie sich über aktuelle Trends in der Aufbau- und Verbindungstechnologie. Am 26. und 27. Juni 2013 gehen wir wieder mit Ihnen in Dresden in die Tiefe. Melden Sie sich gleich heute an und nutzen Sie bis zum 30.4.2013 den Frühbucherrabatt. Weitere Informationen zur Veranstaltung finden Sie unter www.wir-gehen-in-die-tiefe.eu

Neuer EKRA Drucker im Application Center

In unserem Application Center werden anhand von Kundenparametern und -materialien Prozessoptimierungen und Druckversuche durchgeführt. Das AC verfügt über hochwertige Druck- und Messtechnik, welches sich immer auf dem neuesten Stand der Technik befindet. Unser neuester Zugang ist der EKRA X5 Professional mit Vakuum Shuttle. Der Sieb- und Schablonendrucker bietet maximale Flexibilität für unser Application Center. Genau was wir benötigen, um uns schnell den unterschiedlichen Anforderungen unserer Kunden aus allen Bereichen des technischen Drucks anzupassen. Ein hochauflösendes Kamerasystem sorgt für die optimale Ausrichtung (über Marken oder Kanten) und Inspektion der gedruckten Materialien. Reproduzierbare Druckparameter, einfache Bedienung, hohe Zuverlässigkeit und schnelle Produktwechsel vermeiden Druckfehler und unnötige Stillstandzeiten. Das Vakuum Shuttle ermöglicht die Bedruckung von fast allen Substraten: von Leiterplatten über Wafer, Keramiken bis zu Folien. Vielen Dank an die Ekra Automatisierungssysteme GmbH für das Upgrade auf diese Anlage.