Informieren Sie sich über Neuerungen und innovative Ideen rund um die Schablonentechnologie sowie den Druckprozess auf der SMT Hybrid Packaging 2013, Europas größte Veranstaltung für Systemintegration in der Mikroelektronik.
Wir freuen uns auf Ihren Besuch in Halle 7 Stand 7-205 vom 16. bis 18.4.2013.
